设备优势（shì）

• 功能（néng）性能优势

  当前业内最高性能，
  每（měi）小（xiǎo）时出片量（WPH）超过16000，远高于行业10000～12000的平均水平（píng）
  检测量测精度达到0.8um
  碎片（piàn）率稳定低于0.05%
  漏检率（lǜ）<0.1%，过杀率（lǜ）< 0.05%

• 机（jī）电优势

  上料：两套缓（huǎn）存机构无缝（féng）衔接（jiē）上料；兼容多（duō）尺寸花篮 下料：采用伯努利悬浮式（shì）下料装置，保（bǎo）障极低的（de）碎片率；并（bìng）行多组独立下料装置；下料盒无缝切换（huàn）
  电气（qì）优势：实时监控物料，提示报警（jǐng）信息，定位问题工位；各工（gōng）位（wèi）独（dú）立控制，精准（zhǔn）调控

  
• 检测优势

  多工位检测硅片四周（zhōu）崩边及表面缺陷，采用识别硅（guī）材质的（de）深（shēn）度学习模型，高精度（dù）完成检测

  
• 量测优势

  上下双线扫相机精（jīng）准识别（bié）厚度、平面度（dù）和线痕
  在检测阶段提前（qián）剔除隐裂和（hé）碎（suì）片，减少后续下（xià）料分拣负担