AI大模型(xíng)与小模型融合
运用工业(yè)AI大模型生成缺陷(xiàn)样本、智能标注、丰富缺陷库。
机器视觉(jiào)算法库
丰富的机器(qì)视觉算法(fǎ)工(gōng)具包(bāo),灵活的(de)调(diào)用方(fāng)式(shì),良好的性能。
深度学习训(xùn)练平台(tái)
使用少量样本,可训(xùn)练得到适合特定应用场景的工业AI深度学(xué)习视觉检(jiǎn)测模型。
多尺度(dù)产品缺陷库
深耕AI视觉领域多年,拥(yōng)有海(hǎi)量的工业产品(pǐn)缺陷库。
工业(yè)设备通讯库
支持工业(yè)相(xiàng)机、3D扫描仪、PLC等工(gōng)业设备,以及Modbus、TCP、串口通(tōng)信等(děng)协议。
核心(xīn)算(suàn)法功(gōng)能
尺(chǐ)寸检测
通(tōng)过(guò)定位测量(liàng)产品尺寸,定量分析产品尺寸。
目标检(jiǎn)测(cè)
对产品进行目标定位(wèi)、分类,常(cháng)用于小目标(biāo)检测(cè)、多目标检测等。
分割检(jiǎn)测
对(duì)产品进行(háng)像素级检测,常用(yòng)于产(chǎn)品表面(miàn)伤痕检测等。
分(fèn)类检测
对(duì)产品进行(háng)分(fèn)类检测,确定产品是(shì)良品还是缺陷(xiàn),常用于类(lèi)别(bié)判(pàn)断等(děng)。
3D检测
通过点云数据(jù)分析和变(biàn)换,实现物体3D信息的提取与定量分析。
设备工件定位、组装
利用2D/3D信息(xī)的关联融合,实现模块组装、检料定位、贴装,以及外观(guān)检测等(děng)。
平台优势
高精度
3C精密件检测 最高精度=0.0005mm
锂电产(chǎn)品检(jiǎn)测 最(zuì)高精度=0.05mm
功能性缺陷 漏检率=0%
非功能性缺陷 最(zuì)低漏检率(lǜ) < 0.1%
所有(yǒu)缺陷 最低过杀率<1%
高复杂(zá)度
支持多型号共(gòng)线
3C精密件检测支持一键换型
锂电池软包(bāo)电芯检测支持30min内换(huàn)型
高性能
支持3C精(jīng)密件检测 CT < 0.3 s/pcs
高复用性
复用上一(yī)代缺陷检测的深度学习模型(xíng),支持在新品(pǐn) 0 缺陷样本条(tiáo)件下的检测
快速(sù)训练(liàn)模型
运用AI大(dà)模型批量生成或标注缺陷图片,丰富检测(cè)小模型,快速完成模(mó)型迭代(dài),缩短(duǎn)项(xiàng)目周期
应用(yòng)示范
硬(yìng)件(jiàn)调试(shì)
集成、统一、可视化的,相机,硬件接(jiē)口工具,多(duō)机位排布调试工具,使调试(shì)过(guò)程更便捷
主控开发
针(zhēn)对工业场景(jǐng)多样的特(tè)点,TimesAI支持灵活自由(yóu)配(pèi)置显示单元,统计指标(biāo),结果查(chá)询、导出、上传逻辑
算法(fǎ)开发
通(tōng)用性和易用性平衡的视觉算法(fǎ)模块,可视化调试过程,针对(duì)不(bú)同(tóng)材质的预训练缺陷库,开发(fā)人员可以实现0代码算(suàn)法(fǎ)快速(sù)上线
算法调优
基于continue learning的快速模型迭代,针对工(gōng)业(yè)场景的可解释/自(zì)学(xué)习工具,大(dà)幅降低模(mó)型优化时间
生产智能(néng)管理
提(tí)供多种生产数据统计模板(bǎn),如工件产能统计模(mó)板,良(liáng)率(lǜ)分析(xī)模板等,实现生产数据实时监管(guǎn)
版本(běn)型(xíng)号(hào)
服务模式
中科武汉乐鱼网页版半导体持续进行技术革新,确保稳定可靠的供应链能力,致力于成为国产芯片产业的领航者!"和迪宏对(duì)平(píng)台及二次开发的算法(fǎ)检(jiǎn)出率负责;
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