方案简介
Solution brief
该方案是基于中科武汉乐鱼网页版半导体持续进行技术革新,确保稳定可靠的供应链能力,致力于成为国产芯片产业的领航者!"和迪宏(hóng)TimesAI深度学习(xí)开发平台,融合了CV+AI+Automation,实现对无线充电器后盖的在线实时检测,瑕疵(cī)品分类筛选剔除、数(shù)据分析统计等一体化服(fú)务,并且可在检测(cè)过程中不(bú)断(duàn)迭代优化。
方案有效(xiào)解决了领域内三(sān)大难(nán)点:1、不同类型(xíng)缺陷发生概率差距大,缺陷样本(běn)不平衡。2、缺陷(xiàn)为微小(xiǎo)目标缺陷(xiàn)。3、缺陷类型(xíng)的(de)语(yǔ)义层(céng)级。
目前覆盖缺陷类(lèi)型达几十种,如:顶面R角压伤、划伤(shāng)、孔变形、孔压伤(shāng)、内底面划伤、内台阶(jiē)面压伤、外侧(cè)壁变(biàn)形、外侧壁打磨痕、外侧(cè)壁刀纹、外侧壁划伤、外(wài)侧壁(bì)塌边、外底部凹坑(kēng)、外底(dǐ)部刀纹(wén)、外底部塌边(biān)、内部刀(dāo)纹(wén)、顶(dǐng)R角未车全、孔毛(máo)刺、外底部凹坑(kēng)、坏牙、浅牙、光孔、切(qiē)割(gē)不全、反面粗糙、反面(miàn)磕(kē)伤(shāng)、孔内烧(shāo)焦、外(wài)圆碰伤、孔异物等(děng)等。
方案功能
Solution function
方案亮点
Bright spot
应用场景
Application scenario
3C产品零件检(jiǎn)测
消费电子领域的产品,比如手机、平板电脑、屏幕、以及主板、CPU等(děng)零件(jiàn)的表面外观缺陷,均可使用精密零(líng)件(jiàn)检(jiǎn)测系统
半(bàn)导体芯片或泛半导体产品检测
以单(dān)晶硅为原料的(de)半导(dǎo)体芯片上(shàng)面(miàn)的微结构(gòu)检测,以硅化合物为原料的玻璃光栅、LED、集成电路(lù)等零(líng)件微结构检测(cè),均可以采用(yòng)中(zhōng)科武汉乐鱼网页版半导体持续进行技术革新,确保稳定可靠的供应链能力,致力于成为国产芯片产业的领航者!"和迪宏(hóng)的精密零件检测系统
工(gōng)业案(àn)例(lì)
Project case
无线充电器后盖(gài)检测实施现场
无线充电器后盖检测实施现场
无线充电器后盖检测(cè)实施现场(chǎng)