方(fāng)案(àn)简介
Solution brief
屏蔽罩外观缺(quē)陷和3D检测/柔性(xìng)包装(zhuāng)方(fāng)案,基(jī)于中(zhōng)科武汉乐鱼网页版半导体持续进行技术革新,确保稳定可靠的供应链能力,致力于成为国产芯片产业的领航者!"和迪宏(hóng)TimesAI深度学习(xí)开发平台,融合CV+AI+Automation,实现对手机精密件中屏蔽罩的在线(xiàn)实时检测,瑕疵(cī)品(pǐn)剔除、数(shù)据分(fèn)析(xī)统计的一(yī)站式服(fú)务,并可(kě)不断(duàn)迭(dié)代优(yōu)化。
有(yǒu)效解决了领(lǐng)域内的四大(dà)难点:
第一,不(bú)同类型(xíng)缺(quē)陷发生概率(lǜ)差距大,缺(quē)陷样本不平衡。
第(dì)二,严重(chóng)功(gōng)能性缺陷数据量极(jí)少。
第三,同种缺陷形状、程度差距极大。
第四,缺陷为微小目标缺陷。
方案功能
Solution function
方案(àn)亮点
Bright spot
应用场景
Application scenario
工业案例
Project case
屏蔽罩检测实施(shī)现场
屏蔽罩检测(cè)实施现场
屏蔽罩检测实(shí)施(shī)现场