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基于AI视觉的 2D/3D Mesh 检测/贴（tiē）装方案

方案简介（jiè）

Solution brief

基于AI视觉的（de）2D/3D Mesh 检（jiǎn）测/贴（tiē）装方案是采用中科（kē）武汉乐鱼网页版半导体持续进行技术革新，确保稳定可靠的供应链能力，致力于成为国产芯片产业的领航者！"和迪宏自（zì）主研发的TimesAI深度学习开发（fā）平台，融合CV+AI+Automation，实现对3C网状（zhuàng）精密小件在线实时外观缺（quē）陷检（jiǎn）测、不良品剔除、良（liáng）率管理等。

系统有效解决（jué）了领域内三大难点（diǎn）：1、不（bú）同类型缺陷发生概率差（chà）距（jù）大，缺陷（xiàn）样本不平衡。2、缺（quē）陷为微小（xiǎo）目标缺陷。3、缺陷类型（xíng）的（de）语义层级不（bú）同。

目前系统覆盖缺陷类型达几十种，如：钢网凸包变形、折弯变形、异（yì）物、夹废、毛刺、凸（tū）包破网、丝网分离、钢网（wǎng）偏位、钢网变形、钢网渣、波浪边（biān）、大（dà）小边（biān）、Liner偏位、Liner多料、露白（bái）、起胶、缺胶、多（duō）胶/溢胶、胶偏位等等。

方案功（gōng）能

Solution function

基于AI视觉的 2D/3D Mesh 检测/贴装一体机方（fāng）案是针对3C网装（zhuāng）精（jīng）密小（xiǎo）件（jiàn）的一站式解决（jué）方案（àn），主要有在（zài）线实时外观缺陷检测、不良品剔除、良率管理（lǐ）等功能。该（gāi）方案（àn）的系统性（xìng）能指标（biāo）高于同业水平，且方案不断迭代（dài）升级，可以做到（dào）替代和优于人工（gōng），提升良率，减员增效。

方案亮点

Bright spot

该方案效（xiào）解（jiě）决了领域内（nèi）缺陷检测三（sān）大（dà）难点（缺陷样（yàng）本不平衡、缺（quē）陷为（wéi）小目标（biāo）、缺陷类（lèi）型（xíng）语义层（céng）级不同）。

解（jiě）决缺陷（xiàn）样本不平衡的难题
解决小目标缺陷检测（cè）不易的难题
解决缺陷（xiàn）类型语义层级不同的难（nán）题
性能出色
一站式服务
减员增（zēng）效

应用场景

Application scenario

3C行业 2D/3D Mesh 精（jīng）密小件外（wài）观缺陷（xiàn）检测、分（fèn）拣、贴装

消费电子领域的产品，比如手机、平板（bǎn）电脑（nǎo）、笔记本电脑（nǎo）等产品的（de）Mesh零件外观缺陷、摆盘均可使（shǐ）用中科武汉乐鱼网页版半导体持续进行技术革新，确保稳定可靠的供应链能力，致力于成为国产芯片产业的领航者！"和迪宏自主研发的基于AI视觉的 2D/3D Mesh 检测/贴装一体机方案。

工（gōng）业案例

Project case

全球行业前（qián）三公（gōng）司手机Mesh精密件（jiàn）检测/贴装一（yī）体机，基于中（zhōng）科迪（dí）宏TimesAI深（shēn）度学（xué）习开发平（píng）台，快（kuài）速搭建检测系统，适（shì）应（yīng）用户（hù）各种线（xiàn）体结构和分拣逻辑（jí）。检（jiǎn）测缺陷类型：达二十几种（zhǒng），如金（jīn）属（shǔ）凸包变（biàn）形、折弯变形（xíng）、异物、夹废（fèi）、毛刺、金属压（yā）伤、金属划伤、凸包破网、丝网分离、钢网偏位、钢网变（biàn）形、钢网渣、钢网破损、波浪边（biān）、大（dà）小边、Liner偏位、Liner多料、露白（bái）、起（qǐ）胶、缺胶、多（duō）胶/溢胶。缺陷（xiàn）检测性能指（zhǐ）标：漏检（jiǎn）率＜0.5%，过杀率＜3%

检测现场图
检测现（xiàn）场图（tú）
检测现场（chǎng）图