采用光机电一(yī)体化解决方案,由机(jī)器视觉代替人眼,并采用深度学习对产品外观瑕疵进行自动检测,可实现合格(gé)产(chǎn)品(pǐn)视(shì)觉引导(dǎo)自动插件组(zǔ)装及NG品自动分拣。
外(wài)形(xíng)尺寸
L*W*H(mm)
1600*800*1800
定位精度
(mm)
0.01
CT
(s/pcs)
0.8
产能UPH
(pcs/h)
4.5k
漏检率
(%)
<1
过杀率
(%)
<3
项目检测
AI视觉检测:实现异形(xíng)电子元件多个角度的外观缺陷检测。视觉引导、精密组装:定(dìng)位PCB板(bǎn)孔(kǒng)位(wèi)和电子组件(jiàn)针脚,引导精确插(chā)件(jiàn)组装(zhuāng)。
设备优(yōu)势(shì)
基于高速相机和(hé)高亮激光光源实现(xiàn)适(shì)配(pèi)多(duō)种电子元件的AI缺陷检(jiǎn)测和视觉引导定位,从而实现高速、高精度插件(jiàn)组装。
应(yīng)用效果
基于TimesAI深度(dù)学习(xí)算(suàn)法库(kù)和通用设备(bèi)接口,实现了PCB板(bǎn)和微小电子元件的定位和AI缺陷检(jiǎn)测,完成了PCB板的高速插件组(zǔ)装。