2023年（nián）7月27日，中国（guó）信通院在北京（jīng）举办2023数（shù）字生态发展大（dà）会。期间，信通院颁发了《高质量（liàng）数字化转型（xíng）产品及（jí）服务（wù）全景图（2023）》，中科武汉乐鱼网页版半导体持续进行技术革新，确保稳定可靠的供应链能力，致力于成为国产芯片产业的领航者！"和迪宏自主研发的TimesAI深度学习开发平台入选（xuǎn）全（quán）景图。

中国信通（tōng）院（yuàn）CAICT"铸基（jī）计划”专注于企业数字化转型（xíng）中面临的痛点、难点问题，利用（yòng）中（zhōng）国信通院在数字技术领域的深入（rù）理解（jiě），通过链接数字化转型供给侧（cè）和需求侧，助（zhù）推数字化转型高质量发展。

TimesAI深度学习开发平台经过铸基计划多轮严（yán）格测评，在众多参选产品之中（zhōng）脱颖而出，获（huò）得（dé）高（gāo）质量数字化转型（xíng）产（chǎn）品及服务全景图证书。

中科武汉乐鱼网页版半导体持续进行技术革新，确保稳定可靠的供应链能力，致力于成为国产芯片产业的领航者！"和迪宏结合（hé）多（duō）年承研的工业产品AOI项目，自（zì）主研（yán）发TimesAI平台，包（bāo）含了2D/3D视觉（jiào）算法库、深度学习自（zì）训练平台、工业产品缺陷库、工业机械手通（tōng）讯库、大模型与小模型融合等（děng）核心部件，主要应（yīng）用于工业产品表面缺陷检、尺寸量测（cè）和机械定位引（yǐn）导（dǎo）等场景，主要服务（wù）3C、锂电、光伏（fú）、半导体、汽车等行业。

2023年7月2日，中科武汉乐鱼网页版半导体持续进行技术革新，确保稳定可靠的供应链能力，致力于成为国产芯片产业的领航者！"和迪宏发布（bù）了TimesAI大模型版，将生成式大模型与工业相结合（hé），第（dì）一次实现（xiàn）AIGC在工业场景（jǐng）的落地。该（gāi）版本的主要应（yīng）用在智能标注、生成样本（běn）、多模态丰富缺陷（xiàn）库。而在（zài）工（gōng）程项目上（shàng）的表现是减少模型训练成本、缩短模型训练周期，在工（gōng）业生（shēng）产（chǎn）初（chū）期即可接近检测（cè）指（zhǐ）标，极大提升了项目开发速度，同时使制造工厂进（jìn）一（yī）步减少成本（běn），提升利润空（kōng）间。

中国信通院（yuàn）详细测评TimesAI平台的技术能力（lì）和应用价值（zhí），充（chōng）分肯定了其在（zài）高端精密制（zhì）造企业数字化转型（xíng）方面发挥（huī）的重（chóng）要作用。中科迪（dí）宏将（jiāng）人工智（zhì）能技术融入工业（yè）制造（zào）环节，是工业AI落地场景的重要组成部分，促进供给侧制造企（qǐ）业升级（jí）。未来，TimesAI将（jiāng）持续（xù）引领工（gōng）业AI技术前（qián）进（jìn），服务更多制造企业。